据台湾媒体报道，即将上市的iPhone 6s的内置调制解调器芯片将全部由高通提供。此前传闻获得半数订单的英特尔无缘介入。

据消息人士透露，高通正在与台积电合作，采用20纳米技术生产iPhone 6s所需的调制解调器芯片。此前曾有传言，称英特尔获得iPhone 6s半数订单。但消息人士表示，iPhone 6s调制解调器芯片100%由高通和台积电制造，与英特尔无关。

消息人士还称，英特尔的调制解调器同样交由台积电生产，采用28纳米技术。

苹果加强了供应商分散策略，新一代iPhone使用的A9处理器订单被分给了台积电和三星电子。而据台湾业界透露，苹果将在明年向更多供应商开放调制解调器芯片订单，目前已经进入征询阶段。高通届时不会成为苹果的唯一供应商，英特尔仍可能成为最大的竞争对手。

苹果有望在 9 月推出两款新 iPhone，外界预测是 iPhone6S 和 iPhone6S Plus。不过，苹果也可能会同时发布 iPhone6C。已经有消息称，苹果新 iPhone 将在 9 月 9 日正式发布，9 月 18 日开始上市销售。

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