未来软件园最新消息：最近在Geekbench上出现了代号为“Helium”的新款小米智能手机，信息显示，该机配备3GB RAM、高通骁龙617 SoC，并运行最新版本的Android 7.1.2牛轧糖。

Geekbench没有透露更多信息，但是值得注意的是，“Helium”曾是2016年小米推出的小米Max 64GB和128GB版本的代号，而32GB版代号为 “Hydrogen”，但小米Max并没有搭载骁龙617处理器，今年发布的小米Max 2搭载的也是骁龙625处理器。

目前关于这款小米手机的具体身份还未知，猜测有可能是小米为海外市场准备的机型，你觉得呢？

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